MEMSデバイスの試作評価には、構造設計、(集積)回路設計、プロセス設計、試作、機械的評価、電気的評価などの工程を一貫して進める必要があります。我々は下記のように、MEMS設計・試作評価にかかわる一連の部門を擁しています。

・構造設計
 構造解析シミュレータ、パターン設計CAD
・集積回路設計
 各種回路シミュレータ、論理合成ツールなど
・微細パターン形成
 5インチクロムマスク作成装置(最小パターン>2μm)、
 電子線描画装置、
 プロキシミティマスクアライナ、両面マスクアライナ、
 DMD露光装置、インクジェット装置
・薄膜作成
 PZT(チタン酸ジルコン酸鉛:圧電材料)専用成膜装置、
 各種メタル(Al、Cr、Ti、Ni、Au、Pt等)用高周波スパッタ装置、
 Poly-Si/SiN用LPCVD装置、電子ビーム蒸着装置
・エッチング
 シリコン専用深掘りエッチング装置、
 メタル等材料用汎用ドライエッチング装置、
 XeF2ドライエッチング装置、O2アッシング装置、
 各種ウエットエッチング
・熱処理
 拡散・酸化炉、赤外線急速熱処理炉、マッフル炉
・アセンブル
 ダイシングソー、超音波ボンダ、金熱ボンダ、
 チップボンダ、ウエハボンダ、
 精密ウエハ研磨装置
・評価
 EDX付きSEM、FE-SEM、白色干渉式表面形状測定装置、
 共焦点顕微鏡、触針式段差計、
 レーザドップラ振動計、ウエハプローバ、電気的評価装置各種

 すべての試作プロセスには、4インチウエハが使用できるよう組み立てておりますので、小ロットの生産も可能です。プロセス条件や試作結果など、可能な範囲で広く公開して技術の蓄積と公表に務める予定です。

 以上の設備の他、当センターの施設以外の調査・使用に関する窓口も務めたいと存じますので、MEMS関連のご相談がございましたらまずはご一報下さい。


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公開装置(一例)