素材となる材料をどのように変えていけば目的となる「製品(もの)」を作り出せるのかを考えるのが生産加工学です。
材料を変えていく方法としては複数の素材をつなぎ合わせる付加加工、素材の形を変える変形加工、素材の一部を除去する除去加工があります。レーザ 加工機は1台で変形・接合・除去加工ができる加工機です。本研究室では下記のような研究を行っています。
「パルスレーザを用いた母材金属への異種金属の打ち込み技術」はチタン合金やアルミ合金などの母材の耐摩耗性を向上させるため、表面に硬質金属をレーザ照射により母材に表面に局所的に打ち込み、加えてレーザ合金化処理を施して母材の更なる高機能化を図ります。
「レーザを用いたMEMSチップのパッケージングに関する研究」は機械要素と半導体要素を併せ持つMEMSチップはその微細な機械要素を保護するためのパッケージング技術が必要になります。現在MEMSチップの低コスト化を図るために、低コストのパッケージング術が必要になります。本研究ではMEMSの基板となるシリコンにPPS樹脂製のカバーを接合する技術の開発を目指しています。シリコン中を一部透過するC02レーザを利用することでPPS樹脂に重ねたシリコン基板側からレーザを照射して重ね接合を行います。
レーザ(切断)加工
銅板に打ち込んだステンレスのくさび