「走査型X線光電子分光装置」は、固体資料表面に単色化した軟X線を照射し、光電効果で励起される光電子の運動エネルギーを分光することにより試料表面の元素分析並びに化学結合状態を定性・定量出来る装置です。本装置は10μm程度のX線走査が可能で、30μm以下の小さな対象物も走査X線像を併用して多点分析・線分析・マッピングが可能です。深さ方向への測定にはアルゴンイオン銃、非導電材料には中和銃を装備しています。

「小規模スーパーコンピュータ」は、26台の計算ノード（Fujitsu PRIMERGY RX200S6）と容量2.4Tbyteのファイルサーバからなる計算機です。本計算機では、原子や分子スケールから、ナノ、マイクロメートルスケールの材料特性を、大規模にシミュレーションすることを目的としています。また、次世代スパコンの利用を考えた疎結合高並列のクラスターマシンであり、各研究室で独自に開発したアプリケーションの実行を初め、汎用的なアプリケーションをインストールして利用することが可能です。

「集束イオンビーム加工観察システム」は、集束させたイオンビームを試料表面に照射し、三次元形状にナノ・マイクロ加工できる実験システムです。この装置には、イオンビームによる除去加工機能に加えて、タングステンおよびカーボン膜の局所成膜機能も搭載されています。この複合加工観察システムにより、例えば、二次元平面パターニングされた微小構造体表面へのイオンビーム追加描画や三次元マイクロパーツの加工・摘出、マイクロデバイス配線の補修加工等が可能です。

「高速薄膜製造装置」は、レーザーアブレーション法により無機材料を対象にした薄膜作製装置です。KrFエキシマレーザー（波長248nm）によるアブレーションと、高速電子線回折（加速電圧20kV）を用いた成膜過程の動的観察が可能になっています。その他、薄膜作製条件の最適化を高速に行うコンビナトリアル法と複数の薄膜試料を高いスループットで作製することのできる独自機構を有しており、新材料を用いたデバイス開発研究に対応できる仕様になっています。

「小角X線構造解析装置」は、回折角数度付近に発生する散漫散乱を測定することによって、1〜数十nm程度の構造、例えば分散粒子の粒子径や分散間隔を統計的に調べることができます。また、光学系の変更を行うことによって、通常のX線回折実験や、薄膜測定を行うことも可能です。